中国LED企业加速下游布二
LED产能过剩厂商加速布局下游照明产业
受“不合理的补贴”及“市场明显高估”双重因素影响，今年上半年全球LED照明市场表现不如预期，LED芯片、封装、应用价格自年初以来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。随着LED产业链阶段性严重投资过热的逐渐显现，造成行业人才紧缺以及结构性的产能过剩，不少中游封装企业面临增量不增收的尴尬。
据数据表明，今年1至8月，上游蓝宝石衬底价格已经从35美元/片，下降至目前13-15美元/片，平均降幅在50%以上;LED芯片和中游封装产品的平均降幅分别为25%和23%，下游照明应用产品平均降幅为21%，部分灯串最高降幅为75%。“年初以来，LED芯片的价格降幅超两成，不少企业背负巨大的出货压力，芯片都快论斤卖了。”一位LED芯片厂商对记者坦言。
LED蓝宝石衬底投资过热最严重，外延芯片其次，封装产能相对过剩，LED应用整体表现较好。在各地政府优惠补贴政策的竞相推动下，2011年1-7月，中国大陆MOCVD增加数量超过200台，预计至2012年LED芯片产能将达到2010年的10倍。目前中国大陆LED外延芯片的规划总投资额为1835亿，其中在建项目规划735亿;总规划MOCVD设备规模4519台，在建项目规划1642台，当前实际拥有量为543台。
不过记者发现，LED芯片产业规模在扩大的同时，应用市场的增幅却差强人意。由于2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光电视库存较高且销售迟缓，近两个季度我国大陆和港台地区的面板厂商都调低了出货计划。台湾光电半导体产业协会秘书长詹益仁介绍，去年由LED背光电视带动的产业景气今年并没有延续;如果背光不能支撑产能，希望照明可以带动;但从目前的情况来看，还需要LED照明产品的价格更具竞争力，或者政府出台相应的政策刺激，才能有效唤醒这块市场。
在当前LED芯片供过于求的背景下，价格竞争成为表现差异化的重要手段，会加速行业的洗牌，淘汰部分中小企业，使市场份额更多向龙头企业集中，而这在封装环节表现得更加明显。今年以来LED封装企业倒闭数量明显高于往年，新进企业数量明显减少，且大部分LED封装企业毛利率下降明显，总投资额比2010年降低20%以上。LED封装企业风险抵抗力最低，与2010年90%以上LED封装企业盈利相比，今年亏损企业比例将大幅度提升。
面对LED产业过剩的市场情况，不少企业更看好产业链下游，特别是未来的通用照明市场。预估2011年照明LED使用量将较2010年成长20%。LED产能过剩造成的价格下降，不仅推进了市场的扩大，也促使了LED更快地走进应用照明市场。
随着LED产品国家标准的出台，部分LED产品今年有望纳入享受到财政补贴，工业照明、商业照明可能大范围启动。另外，国家发改委已于近日公布《中国淘汰白炽灯路线图(征求意见稿)》，从2012年10月1日起，分步骤禁止销售和进口普通照明用白炽灯。LED照明时代即将来临。
